電子級多晶矽（guī）還原爐鍾罩內部清洗要求及清洗方式
時間（jiān）：2024-11-25 15:41:00作者：LeeZhou來源：德（dé）高潔清潔設備
多晶矽分（fèn）太陽能級和電子（zǐ）級兩大類，電（diàn）子級多晶矽是目前最高純度等級的多晶（jīng）矽產品，主要作（zuò）為矽片及芯片等生產的原（yuán）材料，是（shì）集成電路產業的核心關（guān）鍵（jiàn）基礎原料。電子級多晶矽的純度要求則為99.9999999%~99.999999999%，即（9N到11N），電子級多晶矽的高純度要求相當苛刻，如5000噸（dūn）的電（diàn）子級多晶矽中總的雜質含量僅相當（dāng）於一枚1元硬幣的重量。
由於多晶矽純度會嚴重（chóng）影響到單晶矽拉製環節，所以電子（zǐ）級多（duō）晶矽雜質含量要求更為苛刻（kè），電子級多（duō）晶（jīng）矽生產廠家（jiā）在工藝流程、設備維護、產品運輸等多方麵進行（háng）提升，以提高企業的競爭力（lì）度（dù）。而在電子級多晶矽改良西門子法生產工藝中，還原爐是（shì）整個多晶矽生產係（xì）統的“心髒”部件，也是影響實際產量（liàng）最（zuì）核心的工藝環節，生產出來的多晶矽質量的優劣取決於它，因此還原爐（lú）鍾罩內壁的清潔度直接影響最終產（chǎn）品的質量，同時，作為多晶矽（guī）的生產電耗比重首位的熱沉積反（fǎn）應器，其內壁的（de）光潔可以有效降低還原（yuán）電耗（hào），所以（yǐ）在電（diàn）子級多晶（jīng）矽生產過程中，多（duō）晶矽還原爐鍾罩內部清潔至關重要。
一、電子級多晶矽還原爐（lú）鍾（zhōng）罩清洗（xǐ）要求
1、潔淨度要（yào）求
清洗過程中要確保潔淨度達到電子級別的標準，這通常意味著要（yào）徹底去除鍾罩表麵的所有塵埃、汙垢和任何（hé）可能對矽片產生負麵影（yǐng）響的雜質。
2、避免化學汙染
清洗過程中使用的（de）化學品必須是高純度的，並且不得留下任何殘留物。使用去離子水（DI水）等高純度水源（yuán）是必要（yào）的，以避免引入任何額（é）外的（de）離子或雜質。
3、溫度（dù）控製
清洗過程中的溫（wēn）度應（yīng）該在適（shì）當的範圍內，以確保清洗（xǐ）劑的有效性，並防（fáng）止對設備產生不良（liáng）影響。同時（shí），溫（wēn）度控製（zhì）也有助於防止在（zài）清洗過程中產生的水汽（qì）對設備腐蝕。
4、機（jī）械清洗
對鍾罩表麵的機械（xiè）清洗應該是（shì）適用而徹底（dǐ）的，以在不傷害（hài）其（qí）內（nèi）部（bù）表麵結構的情況下，去除附著在表麵的任何顆粒（lì）或雜質。
5、避免靜電
電子級多晶矽生產（chǎn）對靜（jìng）電敏感，在清洗過程中要（yào）注意避免靜電的產（chǎn）生。
6、實時監測和控（kòng）製
清洗過程中要實時監測清洗效果，確保達到規定的潔淨度標準。
7、設（shè）備保（bǎo）養
清洗設備本身（shēn）也需要定期保（bǎo）養，以確保其正常運行且不會引（yǐn）入額外的（de）汙染。
8、符合行業標準
清洗過程應符合相關的行業標準和規範，以確（què）保清洗的效果和可重複性。
在進行電子級多晶矽還原爐鍾罩清洗時，以上要（yào）求都（dōu）是為了確保最終（zhōng）生產的（de）矽片符合高純度和高質量的要求（qiú）。這些要求有助於避免因為（wéi）鍾罩表（biǎo）麵殘留的汙染物而引入缺陷，從而影響電子級多晶矽矽片的生產質量，應對於以上的清洗要求，普通的還原爐鍾罩清洗方（fāng）式處理速度慢、清洗質量不均勻，且整體自動化程度低；因此需要一（yī）種高效、快速、自動化程度高（gāo）的（de）多晶矽還原爐鍾罩內壁清洗方（fāng）式。
二、電子級多晶矽還原爐鍾罩高效清洗方式
德高潔高壓水電子級多晶矽還原爐鍾罩（zhào）清洗係統，由高壓熱水清洗係統（tǒng）、熱風淨（jìng）化烘幹係統、控製係統等組成，係統操作簡單，自動化程度高（gāo），整個清洗工（gōng）藝包含：還原爐（lú）鍾罩（zhào）到位→預清洗→清洗劑（jì）(堿液)清洗→漂洗→高壓純水衝洗（xǐ）→淨化熱（rè）空氣（qì）幹燥→常溫幹燥→鍾（zhōng）罩吊走（zǒu），全程僅需人工輔助作業，解決傳統人工清洗不（bú）安全、不環保（bǎo）、清洗效果差、自動化程度低、效率不高的缺陷。
采用PLC+觸摸屏柔性（xìng）自動控製係（xì）統，能實現對還原爐鍾罩的自動清洗和烘幹，清洗烘幹時間、溫度、清洗、漂洗等（děng）工藝參數可以根據需要（yào）自行調整設定，同時具有半自動（dòng）或手動功（gōng）能。一次吊裝（zhuāng）在一個工作台（tái）上完成全（quán）部清（qīng）洗、烘（hōng）幹過程，可實現遠程對樓下設備的控製和主要參數監控。
全密閉式清洗烘幹係統，清洗時采用高壓水三（sān）維立體（tǐ）清洗（xǐ）技術（shù），以水（shuǐ）力自驅動三維（wéi）洗罐器為噴頭，形成360° 3D形式的網狀噴射來完成爐筒內部（bù）表麵的水力掃射，實（shí）現內部無死（sǐ）角清洗，以水為清洗介質可有效避免靜電的產生，清洗後旋轉和升（shēng）降清洗吹幹執行機構，根據還原爐每個視（shì）孔鏡相對原點的（de）相對位置進行準確定位（wèi），可自動（dòng）切換不同（tóng）清洗液及吹幹，通過控（kòng）製係統可對清洗、吹幹時間等進行調整，清洗時隻需一鍵操作即可，操作簡單方便。
在整個還原爐的清洗（xǐ）過程中，清洗、幹燥中筒內（nèi）形成微負壓狀態（tài），防止清洗外溢，清洗（xǐ）後的廢水廢氣處理係（xì）統可使汙（wū）染物(廢氣、廢水（shuǐ）等)在受控的條件下，按設計出口排放，基本消除了對現場及操（cāo）作（zuò）人員的汙染。
德（dé）高潔高壓水電子級多（duō）晶矽還原爐（lú）鍾（zhōng）罩清（qīng）洗係統，其核心部件、元件和附件原（yuán）裝進口保證了電（diàn）子級多晶矽鍾罩清洗係統性能的可靠，可以在一套（tào）係統（tǒng）實現多（duō）種型號鍾（zhōng）罩（zhào）的清洗烘（hōng）幹。除此之外，根據（jù）還原爐（lú）底部法蘭的結構特殊設計升級後的清洗（xǐ）工作台，不僅（jǐn）可以滿足對內壁和視孔鏡的清洗，同時也（yě）滿足了底部法（fǎ）蘭的清（qīng）洗。可實現對法蘭內邊緣的清洗，保證整個法蘭底（dǐ）部都被（bèi）清洗液覆（fù）蓋，並清洗、吹幹。
目前，德高潔在多晶矽還原爐清洗行業已（yǐ）擁有國內90%的用戶，為多晶矽行業提供了幾十套還原爐清洗係統，如您（nín）有需求歡迎電（diàn）話谘詢，德（dé）高潔將竭誠為您服務。
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一、電子級多晶矽還原爐（lú）鍾（zhōng）罩清洗（xǐ）要求
1、潔淨度要（yào）求
清洗過程中要確保潔淨度達到電子級別的標準，這通常意味著要（yào）徹底去除鍾罩表麵的所有塵埃、汙垢和任何（hé）可能對矽片產生負麵影（yǐng）響的雜質。
2、避免化學汙染
清洗過程中使用的（de）化學品必須是高純度的，並且不得留下任何殘留物。使用去離子水（DI水）等高純度水源（yuán）是必要（yào）的，以避免引入任何額（é）外的（de）離子或雜質。
3、溫度（dù）控製
清洗過程中的溫（wēn）度應（yīng）該在適（shì）當的範圍內，以確保清洗（xǐ）劑的有效性，並防（fáng）止對設備產生不良（liáng）影響。同時（shí），溫（wēn）度控製（zhì）也有助於防止在（zài）清洗過程中產生的水汽（qì）對設備腐蝕。
4、機（jī）械清洗
對鍾罩表麵的機械（xiè）清洗應該是（shì）適用而徹底（dǐ）的，以在不傷害（hài）其（qí）內（nèi）部（bù）表麵結構的情況下，去除附著在表麵的任何顆粒（lì）或雜質。
5、避免靜電
電子級多晶矽生產（chǎn）對靜（jìng）電敏感，在清洗過程中要（yào）注意避免靜電的產（chǎn）生。
6、實時監測和控（kòng）製
清洗過程中要實時監測清洗效果，確保達到規定的潔淨度標準。
7、設（shè）備保（bǎo）養
清洗設備本身（shēn）也需要定期保（bǎo）養，以確保其正常運行且不會引（yǐn）入額外的（de）汙染。
8、符合行業標準
清洗過程應符合相關的行業標準和規範，以確（què）保清洗的效果和可重複性。
在進行電子級多晶矽還原爐鍾罩清洗時，以上要（yào）求都（dōu）是為了確保最終（zhōng）生產的（de）矽片符合高純度和高質量的要求（qiú）。這些要求有助於避免因為（wéi）鍾罩表（biǎo）麵殘留的汙染物而引入缺陷，從而影響電子級多晶矽矽片的生產質量，應對於以上的清洗要求，普通的還原爐鍾罩清洗方（fāng）式處理速度慢、清洗質量不均勻，且整體自動化程度低；因此需要一（yī）種高效、快速、自動化程度高（gāo）的（de）多晶矽還原爐鍾罩內壁清洗方（fāng）式。
二、電子級多晶矽還原爐鍾罩高效清洗方式
德高潔高壓水電子級多晶矽還原爐鍾罩（zhào）清洗係統，由高壓熱水清洗係統（tǒng）、熱風淨（jìng）化烘幹係統、控製係統等組成，係統操作簡單，自動化程度高（gāo），整個清洗工（gōng）藝包含：還原爐（lú）鍾罩（zhào）到位→預清洗→清洗劑（jì）(堿液)清洗→漂洗→高壓純水衝洗（xǐ）→淨化熱（rè）空氣（qì）幹燥→常溫幹燥→鍾（zhōng）罩吊走（zǒu），全程僅需人工輔助作業，解決傳統人工清洗不（bú）安全、不環保（bǎo）、清洗效果差、自動化程度低、效率不高的缺陷。
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全密閉式清洗烘幹係統，清洗時采用高壓水三（sān）維立體（tǐ）清洗（xǐ）技術（shù），以水（shuǐ）力自驅動三維（wéi）洗罐器為噴頭，形成360° 3D形式的網狀噴射來完成爐筒內部（bù）表麵的水力掃射，實（shí）現內部無死（sǐ）角清洗，以水為清洗介質可有效避免靜電的產生，清洗後旋轉和升（shēng）降清洗吹幹執行機構，根據還原爐每個視（shì）孔鏡相對原點的（de）相對位置進行準確定位（wèi），可自動（dòng）切換不同（tóng）清洗液及吹幹，通過控（kòng）製係統可對清洗、吹幹時間等進行調整，清洗時隻需一鍵操作即可，操作簡單方便。
在整個還原爐的清洗（xǐ）過程中，清洗、幹燥中筒內（nèi）形成微負壓狀態（tài），防止清洗外溢，清洗（xǐ）後的廢水廢氣處理係（xì）統可使汙（wū）染物(廢氣、廢水（shuǐ）等)在受控的條件下，按設計出口排放，基本消除了對現場及操（cāo）作（zuò）人員的汙染。
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