電子級多晶矽還原爐鍾（zhōng）罩自動清洗係統（tǒng）成功問世

多晶矽是用工業矽通過化學、物理途徑提（tí）純（chún）製（zhì）得，多晶（jīng）矽主要（yào）用於（yú）生產單晶矽和衛星太陽能電（diàn）池。單晶矽即矽半導體是多晶矽的衍生產品，是製造（zào）繼承電路和電子元件的優質材料，被廣泛應用於電子工業中。

還原爐沉積多晶矽是間歇（xiē）操作（zuò），一（yī）個運行（háng）周期內，矽棒不斷長大，一個運行周期結束後打（dǎ）開鍾罩收割矽棒。但（dàn）在運行期內，基盤及鍾（zhōng）罩表（biǎo）麵（miàn）均會產生一層土黃色粉末，其主要（yào）成分是無定形矽。在收割矽棒後，需（xū）要進（jìn）行基盤（pán）和鍾罩的清理，再裝矽（guī）芯進行下一個周期的（de）化學氣相沉積。
 
還原（yuán）爐鍾罩汙染物易造成內表麵熱量反射減少，使生產能耗增（zēng）加；電極周圍（wéi）汙（wū）染物（wù）降低了點擊的絕緣而導致運行過程中接地故障、倒棒等生產（chǎn）事故。而用於電子行業的多晶矽對產品質量純淨（jìng）度的控製要求更高，

隨著我國半導體工業發（fā）展，對多晶矽純（chún）度要求越來越高，還原爐沉（chén）積環境的潔淨度就顯（xiǎn）得特別關鍵，任何顆粒性雜質、油脂等物質餘（yú）留在爐內，都（dōu）會對產品（pǐn）質量造成影（yǐng）響。那麽，如何清理能方便快捷，同時效果更佳？

多晶矽還原爐清洗係統始於2009年，國內第一家研發設計製（zhì）造並獲得實用新型專利是北京德高潔清潔設備有限公司（sī），該公司多晶矽還原爐鍾罩清洗係（xì）統覆蓋了國內多家多晶矽（guī）生產企業。早期有高壓清洗、化學溶劑低壓清洗、機械拋（pāo）光等，但大多釆（biǎn）用堿液中壓清洗，這些清洗方式不僅（jǐn）不能將鍾罩清（qīng）洗幹淨（jìng），還會損傷表麵鍍銀的（de）還原（yuán）爐（lú）鍾罩，為攻克這一難題，一款全新的用（yòng）於電子級的多晶矽還原爐鍾罩清洗係統應運而生。

電子級多晶矽還原爐鍾罩自動清洗係統特點：

1、多晶矽還原爐鍾罩清洗係（xì）統以水為動力，以水力自（zì）驅動三維洗罐（guàn）器為噴頭，形成360° 3D形式的網狀噴射來完成爐筒內部表麵（miàn）的（de）水（shuǐ）力掃射。

2、采（cǎi）用可以旋轉和升降的（de）清洗吹幹執行機構，根據還原爐每個視（shì）孔鏡（jìng）相對原點的相對位置進行準確定位。可自動切換不同清洗液（yè）及吹幹，通過控製係統可對清洗、吹幹時間等（děng）進行（háng）調整。清洗時隻需一鍵操（cāo）作即可，操作簡單方便。

3、根據還原爐（lú）底部法蘭的結構特（tè）設（shè）計升級後的清（qīng）洗工作台，不僅可以滿足對內壁和（hé）視孔鏡的清洗，同時也滿足了底部法蘭的清洗（xǐ）。可實現對法蘭內邊緣的清洗，保證整個法蘭（lán）底部都被清洗液覆蓋，並清洗、吹幹。

4、在整個（gè）還原爐的清洗（xǐ）過程中，清洗（xǐ）、幹燥中筒內形成微（wēi）負壓狀態，防止清洗外溢，同時將底座與筒體下法蘭處的汙染物等一並吹掃，通過排汙管排出，從而保證了整個過程不會對潔淨區造成汙染。
 
經過實際應用，多晶矽還原爐清（qīng）洗係統整套係統（tǒng）可實現全自動化清洗操（cāo）作，在一個工（gōng）作平（píng）台上，一次吊裝可依次實現自動清洗烘幹全部功能，完全實現無死角清洗，同時具有完善的聯鎖和保護（hù）功能。